今年高通将带来第六代骁龙8系列，预计引入台积电（TSMC）2nm制程节点。随着智能手机旗舰SoC转向更先进的半导体制造工艺，芯片定价可能变得更高。加上过去这段时间里DRAM价格暴涨，这一代骁龙8芯片的处境变得更加艰难。

据Wccftech报道，近日高通向客户发出信函，告知9月1日之后发货的产品将会涨价，涨幅达到了两位数。考虑到今年的骁龙技术峰会将于9月22日举行，几乎可以肯定，第六代骁龙8系列的价格也会随着其他SoC的涨价而上调。

高通表示，已经尝试尽可能地吸收不断上涨地成本，延后产品涨价的时间。高通还试图寻找替代方案，比如从其他供应商那么寻找新的供应渠道，不过最终都宣告失败。随着DRAM供应形势恶化，高通会继续努力应对智能手机需求下降带来的冲击，这已经对其SoC业务造成影响。

之前有消息称，如果安卓手机制造商选择第六代骁龙8至尊版Pro，搭配LPDDR6内存和UFS 5.0存储，总成本将大幅飙升，明显压缩了利润空间。更多的厂商可能选择标准版本的第六代骁龙8芯片，以便更好地控制成本。

高通还打算将2026年旗舰SoC产品组合扩展到四种选项，包括有2nm和3nm芯片，为安卓手机制造商提供更多灵活性，以更好地应对成本上涨。除了2nm的第六代骁龙8至尊版Pro和第六代骁龙8至尊版，还有3nm的第六代骁龙8，以及围绕第五代骁龙8系列打造的新款型号。