tcl脚本循环 有哪些芯片流片失败的故事?

11/28 02:07:47 来源网站:268辅助卡盟网

tcl脚本循环 有哪些芯片流片失败的故事?

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流片经验比较丰富,有很多的故事想和大家分享。

先花点笔墨介绍一下什么是physical verfication, 物理验证是流片之前的最后一道检查,非常重要,一旦发生重大错误,基本成砖。

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主要检测项目如下,及其危害:

DRC (design rule check) : 生产的工艺检查,miss轻一点影响良率,严重了大量的费片。

ANT(天线效应检查): miss影响良率。

ERC: miss了,会影响ESD,漏电等问题,如有个答案提到的VDD打到衬底上了,就是这个rule没看仔细。

Power Analyze: miss了,芯片在高频工作下不稳定。

EM: miss了,影响芯片的使用寿命。

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LVS: 这个是最容易出问题的,有见过LVS报告是CORRECT, 但是芯片依然fail的。

PERC:用来检查ESD等回路的完整性。

tapeout script:自己写的一系列脚本,用来弥补当前physical verfication检查的不足。

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故事1:

这个错误在国内和国外前三的公司都发生过。芯片physical verification 通过,回来测试发现一个管脚测试始终是开路,检查封装没有问题,LVS 没有问题。

最后发现原因,LVS的时候使用的PORT TEXT LAYER使用的是METAL7,而没有使用PAD openning的层次,当PAD openning和METAL7断开的时候,没有检查出来。

先来介绍一下什么是PAD,PAD是连接芯片内部和芯片封装的接口。举个简单的例子,芯片内部的信号如1.2v信号,进入PAD进行1.2V~3.3V的转换,然后进入PAD opening,然后通过bonding的金线连到封装上,最终到达我们可以看到的芯片可以在PCB上焊接的管脚。

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pad cell

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pad opening

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pad+opening

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bonding

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芯片PCB

实际设计中,广义PAD,实际有两个部分组成,一个是PAD CELL,一个是BOND CELL。其中BOND CELL有很多的类型和大小(PAD OPENING),不把这两者设计成一个,是为了适应更多的封装,设计者可以根据不同的封装调整bond cell的尺寸,而不用更改整个PAD。

当我选好BOUND CELL(包含PAD OPENING, PVIA, METAL7),把它放到PAD CELL(包含Metal7)上面,工作的时候信号就会从封装到PAD OPENING -> PVIA -> METAL7进入芯片内部。所以有些芯片设计者会思维定势到LVS的PORT TEXT LAYER打到M7层和PAD opening层次是一样的,然而在我们的项目当中,刚巧,bond cell当中少了从PAD OPENING到METLAL7的PVIA(连接孔),而产生了真正的OPEN没有抓到,导致了悲剧的发生,都是快上亿的芯片,耽误了芯片上市的时间。

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